Moin,
was macht ihr da eigentlich?

Die AD16x auszuloeten ist doch nun wirklich kein Problem. Heisser Loetkolben, Saugpunpe und Beine freiloeten. So schnell ueberhitzt man solche Transistoren nicht, sie haben schon ungekuehlt eine recht grosse Waermekapazitaet. Der Kristall ist auf die Flanschplatte geloetet und da muss die Waerme ueber die Bonddraehte erstmal hin. Dazu sind die Transistoren auf dem Kuehlkoerper, es wird also noch schwieriger, da zuviel Waerme hineinzubringen. "Leistungsgermanen" habe ich jedenfalls noch nicht mit dem Loetkolben umgebracht und bei Konstruktionen, wo am Fliessband von Hand die Anschlussdrahte angeloetet wurden, hat man keine Zeit fuer Waermeableitpinzetten.
Bei HF-Transistoren mit Glasboden kann das schon anders aussehen.
Die "Antiwaermemassnehmen", die hier diskutiert urden, gelten in erster Linie fuer Transistoren im Allglasgehaeuse, bei denen die Waerme direkt ins System fliesst. Modernere GE-Mesatransistoren im Metallgehaeuse sind da schon unempfindlicher. Schliessslich wurden die, wie jedes andere Bautail auch, zusammen mit diesen auf Platinen maschinell im Bad oder auf der Zinnwelle geloetet. Und in Tunern, wie schon beschrieben, von Hand unmittelbar mit kurzen Drahten in die Verdrahtung gehaengt.
ESD ist wegen der relativ grossen Kapazitaeten bei Leitungstransistoren auch kein grosses Problem.
Wenn man die Platine vom Endstufenblock herunter hat, kann man auch mal nachsehen, ob die Endtransistoren in Waermeleitpaste gebettet sind. Auf dem Bild ist keine zu sehen und traditionell hat man bei Grundig eher grosszuegig Paste verwendet. Man erwartet also, dass man sie deutlich sieht (Blaupunkt hat fast nie WLP verwende, ich rueste sie immer nach. Etwas weniger Waermewiderstand kann nie schaden, zumal bei Ge-Halbleitern).
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Peter